El drama de las baterías es uno de los mayores problemas del primer mundo. Tal vez algún día la humanidad llegue a dominar el poder de las estrellas y entonces nuestros smartphones tendrán una autonomía digna que no nos tenga a todos pendiente de dónde está el enchufe más próximo, hasta entonces nos tendremos que conformar con las baterías de gran tamaño que algunos fabricantes comienzan a integrar y con las tecnologías de carga rápida, como la última presentada por Qualcomm, Quick Charge 3.0, que carga el terminal hasta el 80% en sólo 35 minutos.

Según explica la compañía, esta es un 27% más rápida que su versión 2.0 y el doble que la 1.0. Esta brujería es posible gracias INOV (Intelligent Negotiation for Optimum Voltage, o Negociación Inteligente para Voltaje óptimo), un algoritmo que permite a cada dispositivo determinar cuánta potencia necesita en cada momento para maximizar la eficiencia de la transferencia, una eficiencia que mejora un 38% desde Quick Charge 2.0.

Quick Charge 3.0 ya está disponible y es compatible con los procesadores Snapdragon 820, 620, 618, 617 y 430, y la comenzaremos a ver llegar a los teléfonos a partir del año que viene, soportando voltajes de entre 3,6V y 20V con incrementos de 200mV. Esta flexibilidad permite al teléfono pedir el voltaje necesario para minimizar las pérdidas y la eficiencia térmica.

También es retrocompatible con las encarnaciones anteriores de Quick Charge y sus conectores, además de ser también compatible con los nuevos USB Type-C. 

Quizá la carga rápida no sea la solución a la limitada autonomía de muchos smartphones, ya que nos obliga a cargar continuamente con un cargador (valga la redundancia), pero mientras no aparezca una nueva tecnología que nos permita alargar las horas de vida de nuestros terminales durante largos periodos posiblemente sí que sea la mejor, ya que al menos nos permite realizar pequeñas «paradas en boxes» en vez de pegarnos al enchufe durante varias horas hasta alcanzar el nivel de carga necesario para sobrevivir el resto de la jornada.

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