Como ya viene siendo costumbre, si hay algo que acompaña a los adelantos tecnológicos para el uso cotidiano es la capacidad para reducir las dimensiones que comprenden la circuitería, sensores (cámara, GPS…). Todo ello para conseguir más espacio para otras partes como una batería más grande y/o, en definitiva, para hacer un dispositivo más liviano y delgado.

Hoy es el turno de Toshiba que ha logrado desarrollar un sensor de 13 Mpx que mide solo 4,7 mm de espesor. Como ya nombré en la introducción esto significará un mejor diseño de los dispositivos ya sea smartphone o tablet de cara al futuro. El sensor consta de 4 lentes y una unidad de procesamiento de señal dedicada. Finalmente, para conseguir reducir aún más el tamaño han cambiado método de ensamblaje del Wire boding al método Flip chip. En otras palabras, se pasa de hacer las conexiones entre los microcontroladores a base de cables extremadamente finos y la placa, a hacer que sean los propios microcontroladores los que encajen directamente en placa o pista PCB.

La marca japonesa ha declarado que fabricará un millón de unidades al mes con un precio unitario estimado de 74$.

Fuente: TalkAndroid