La empresa de procesadores y módems Qualcomm ha anunciado tres nuevos productos para su catálogo. Se trata de tres chipsets pensados para smartphones de gama de entrada, gama media y gama media alta, de las familias 400, 600 y 700. Son los Qualcomm Snapdragon 720G, 662 y 460.

Los tres se caracterizan por tener conectividad 4G, no 5G, algo que se queda para los modelos presentados hace unos meses, y que seguro se usan en terminales más caros.

Pero sí que tenemos tres prestaciones que hasta hace poco eran exclusivas de la gama alta. La primera es la posibilidad de conectarnos a routers con Wifi 6. Además tenemos la última versión del protocolo bluetooth, la 5.1 con audio avanzado gracias a la tecnología Qualcomm FastConnect 6.

Por último, dispondremos de conectividad GPS de doble banda (L1-L5) además de compatibilidad con la tecnología india de posicionamiento NavIC.

Qualcomm Snapdragon 720G

El primero de los chipsets esta pensado para los terminales que sucederán a los que ahora mismo usan los procesadores Snapdragon 710 y 712. El sufijo G indica que es compatible con los protocolos de Qualcomm pensados para los juegos, Elite Gaming.

• Núcleos: ocho, de hasta 2.3 GHz Kryo 465.
• Tecnología de fabricación: 8 nm.
• Memoria: hasta 8 GB de RAM, 2×16 LPDDR4x 1866MHz, eMMC, UFS 2.1.
• GPU: Qualcomm Adreno 618.
• Soporte de cámaras:
  • Hasta 32 Mpx o 16 Mpx dual.
  • Captura de foto de hasta 192 Mpx.
  • Hasta 48 Mpx con reducción de ruido.
  • Zero Shutter Lag.
• Pantallas soportadas: hasta FHD+ (2520 x 1080 @ 90/120 Hz).
• Grabación de vídeo: hasta 4K 30 fps o 1080p a 120 fps.
• Conectividad: 4G, Dual Frequency GNSS (L1 y L5), NavIC satellite system, Bluetooth 5.1, NFC, Wifi 6, VoLTE, LTE Dual SIM Dual Standby (DSDS)…
• Carga: Qualcomm Quick Charge 4 con USB Tipo C.

Qualcomm Snapdragon 662

El segundo procesador se centra en la eficiencia energética además de en mejorar el apartado fotográfico comparado con otros procesadores de esta misma categoría.

• Núcleos: ocho, de hasta 2 GHz Kryo 260.
• Tecnología de fabricación: 11 nm.
• Memoria: hasta 8 GB de RAM, 2×16 LPDDR4x 1866MHz, eMMC, UFS 2.1.
• GPU: Qualcomm Adreno 610.
• Soporte de cámaras:
  • Hasta 25 Mpx o 16 Mpx dual.
  • Captura de foto de hasta 48 Mpx.
  • Hasta 48 Mpx con reducción de ruido.
  • Zero Shutter Lag.
• Pantallas soportadas: hasta FHD+ (2520 x 1080 @ 90 Hz).
• Grabación de vídeo: hasta 4K 30 fps o 1080p a 120 fps.
• Conectividad: 4G, Dual Frequency GNSS (L1 y L5), NavIC satellite system, Bluetooth 5.1, NFC, Wifi 6, VoLTE, LTE Dual SIM Dual Standby (DSDS)…
• Carga: Qualcomm Quick Charge 3 con USB Tipo C.

Qualcomm Snapdragon 460

El último de los chipsets es el que más cambia con respecto a su antecesor. Este 460 es hasta un 70% más potente que el 450, lo que se explica por la nueva arquitectura Kyro de sus núcleos y la GPU usada, la Adremos 610.

• Núcleos: ocho, de hasta 1.8 GHz Kryo 240.
• Tecnología de fabricación: 11 nm.
• Memoria: hasta 8 GB de RAM, 2×16 LPDDR4x 1866MHz, eMMC, UFS 2.1.
• GPU: Qualcomm Adreno 610.
• Soporte de cámaras:
  • Hasta 25 Mpx o 16 Mpx dual.
  • Captura de foto de hasta 48 Mpx.
  • Hasta 48 Mpx con reducción de ruido.
  • Zero Shutter Lag.
• Pantallas soportadas: hasta FHD+ (2520 x 1080 @ 90 Hz).
• Grabación de vídeo: 1080p a 30 fps.
• Conectividad: 4G, Dual Frequency GNSS (L1 y L5), NavIC satellite system, Bluetooth 5.1, NFC, Wifi 6, VoLTE, LTE Dual SIM Dual Standby (DSDS)…
• Carga: Qualcomm Quick Charge 3 con USB Tipo C.

Estos tres procesadores llegarán este año, aunque no a la vez. El primero que veremos en móviles comerciales será el Snapdragon 720G, que se espera en el primer trimestre de 2020, es decir, en menos de dos meses. A finales de año veremos los primeros smartphones con el Snapdragon 662 y con el 460.