Durante décadas, los procesadores de computación general (CPU) han marcado el ritmo de la innovación en la industria de los semiconductores. No en vano, compañías como Intel o AMD eran las que rompían récords en miniaturización, en eficiencia energética y en fabricación a escala.
Una época que se nos antoja lejana, incluso para estos mismos fabricantes, centrados en chips con más potencial de mejora como las GPU o los procesadores específicos para inteligencia artificial (IA). Eso sí, con permiso de los chips para comunicaciones, terreno milmillonario en el que se está produciendo una ingente revolución.
El que suscribe esta afirmación es Eyal Dagan, ex de Intel y fundador de la israelí Leaba Semiconductor. Esta startup, comprada posteriormente por Cisco, es la base del semiconductor general y multipropósito anunciado esta semana. "Las CPU siempre estaban buscando el límite en términos de tamaño y rendimiento, pero en los últimos 10 años son los chips de network y de IA los que están haciendo esta tarea", explica el experto a INNOVADORES. "La industria del silicio está cambiando mucho ahora mismo, pero hay que tener en cuenta que es un viaje de muchos años hasta poder construir una nueva pieza de silicio. Somos corredores de maratón, no de 100 metros lisos".
Dagan indica al respecto que, con cada nueva generación de semiconductores, se logra una reducción de entre el 35% y el 40% en energía. Además, conforme avanzan las técnicas de fabricación, también se está reduciendo el tamaño de los chips, haciéndolos más accesibles a distintos dispositivos.
Por ejemplo, el chip ‘Q100’ de Cisco está producido a una escala de 16 nanómetros, aunque la siguiente versión ya bajará a 7 nm, el próximo año. Y, coincidiendo con este nuevo tamaño y su menor consumo energético, el semiconductor podrá salir de los swicthes y routers para los entornos profesionales a más objetos conectados (lo que se conoce como internet de las cosas) y a pequeños puntos de acceso (los routers que dan cobertura wifi a cualquier campus ). Todo con el mismo chip, tan sólo con cambiar la configuración del software que se le asocia.
Ese futuro inmediato no son sólo palabras: debido al lento caminar de la innovación en la industria del silicio, el equipo de Eyal Dagan ya está tiene más que avanzado el desarrollo de la siguiente edición de sus chips. "Los primeros dos años de trabajo nos dedicamos a definir cómo queríamos que fuera nuestro primer silicio, el cual debía sustentar el internet del futuro. Los siguientes dos fueron para integrarlo en un primer producto comercial", detalla el directivo. "Por delante tenemos que escalar hacia arriba y hacia abajo, buscando más potencia y menor tamaño. Y entrando en más segmentos de mercado dentro de la cadena de valor de las redes de comunicaciones".