La última edición de la feria de la industria de la electrónica impresa LOPEC, celebrada en Múnich (Alemania), ha permitido conocer el dinamismo de un sector cuya gama de productos abarca desde sensores para monitoreo ambiental hasta componentes impresos en 3D con tecnología RFID integrada, sensores extremadamente finos hasta nanocables conductivos o vidrio enrollable como material de soporte. La demanda es creciente porque son esenciales para el internet de las cosas, la industria 4.0 o los servicios de atención médica del futuro. En su informe final, LOPEC concluye que el sector se está moviendo hacia la vida cotidiana.

Brewer Science presentó un sensor impreso que monitoriza parámetros ambientales y procesos industriales, como gases, humedad o vibración. Y el Centro Suizo CSEM mostró parches electrónicos impresos para ser usados en el cuerpo. En particular llamó la atención el vendaje para heridas MediLight con sensores para medir la temperatura y el oxígeno, así como un LED que cura las heridas crónicas con su luz antibacteriana.

Las estructuras de plata siguen desempeñando un papel clave en la electrónica impresa, mientras se superan nuevos desafíos de las tintas y pastas de metales preciosos: Genes’ink ofrece una tinta plateada de baja temperatura para imprimir en películas plásticas sensibles al calor y una nano tinta conductora transparente para imprimir diodos emisores de luz orgánicos y células solares orgánicas. Esto proporciona una alternativa al revestimiento de alto vacío con óxido de indio y estaño.

Cada vez más empresas confían en soluciones inteligentes con componentes electrónicos integrados. El Instituto Fraunhofer incorpora elementos impresos como sensores o transpondedores RFID en objetos tridimensionales. Los RFID integrados sirven como un sello de autenticidad contra la piratería de productos o para la identificación de componentes. Y ELANTAS, una subsidiaria de la corporación química alemana Altana, ha desarrollado una tinta de impresión de pantalla plateada termoformable para electrónica en el molde, donde se colocan estructuras electrónicas impresas.