Menos hormigón y más cerebros: la vía realista de España en semiconductores

La conversación europea sobre chips se ha llenado de titulares y de CAPEX. Pero la ventaja competitiva no nace del tamaño del edificio; nace de la coordinación entre diseño, prototipado, empaquetado, test y cliente, con gobernanza y métricas.

Si España quiere posicionarse, debe hacerlo donde el valor depende del talento, del acceso a herramientas (EDA, PDKs) y de la disciplina operativa, no de perseguir una megafab improbable.

El diagnóstico. Los márgenes sostenibles están aguas arriba (arquitectura, IP) y aguas "fuera de la oblea" (packaging, test, fiabilidad). El patrón global es claro: ganan los ecosistemas que convierten ideas en MPWs (multi‑project wafers), escalan a lotes piloto y aterrizan productos. España no necesita tocar todos los eslabones: necesita especializarse en aquellos en los que puede ser imprescindible.

Cuatro apuestas con retorno

En primer lugar, diseño de chips e IP (EDA/IP). El valor está en la arquitectura, la verificación y la adaptación sectorial. Equipos competentes con acceso a EDA (front‑end y back‑end), librerías caracterizadas y PDKs industriales pueden generar IP exportable y SoCs orientados a automoción, energía o salud.

En segundo lugar, fotónica integrada. La demanda de comunicaciones de alto ancho de banda y sensores crece. Integrar electrónica y fotónica, y llevarlo a producción piloto, permite entrar en cadenas de suministro globales sin inversiones desproporcionadas.

Por otro lado, empaquetado avanzado y test. Cada vez más valor ocurre "fuera del wafer": ensamblar, probar y certificar combina ingeniería, procesos y fiabilidad. Es una puerta de entrada realista para pymes y centros tecnológicos españoles.

Por último, pero no menos importante, metrología y fiabilidad. Medir bien acorta tiempos, reduce fallos y mejora márgenes. Invertir en capacidades de testeo y análisis mejora a todo el ecosistema.

Qué hace falta: gobernanza y formación orientada

Gobernanza con ventanilla única, SLAs públicos y calendario de MPWs. Programas de formación duales(empresa‑universidad/FP), reciclaje de ingenierías afines y atracción express de perfiles críticos (diseño digital, verificación, packaging, test). Llegados a este punto, les formulo dos decisiones concretas para 2026 y un deseo

La primera, un contrato‑país de diseño (EDA/IP) y calendario de prototipado. Negociación centralizada de licencias académicas e industriales, acceso a PDKs, soporte a estándares abiertos cuando convenga (p. ej., RISC‑V) y cuatro ventanas anuales de MPW en tecnologías relevantes (incluida SiPh), con ventanilla única y criterios de selección transparentes.

La segunda, un programa de Compra Pública Innovadora que "tire" de la demanda. Hospitales, redes energéticas, transporte y defensa como early adopters de sensores, comunicaciones seguras y procesadores específicos. Pilotos con criterios de interoperabilidad y ciberseguridad desde diseño.

El deseo: que exista un "más allá" de junio de 2026. Estamos en un momento dulce, en una ola que nunca hemos visto, pero necesita una segunda ola que nos ayude a llegar a la orilla con toda la fuerza que tenemos.

España puede ser imprescindible en diseño, integración, test y fiabilidad si pasa del anuncio al calendario y del calendario al pedido. No es renunciar a fabricar: es una rampa más rápida y controlable hacia valor económico y autonomía estratégica. "Menos hormigón y más cerebros" no es un eslogan; es una disciplina de gestión: elegir dónde competir, financiar con criterio, medir en abierto y entregar a tiempo.

***Braulio Quintana Sánchez es responsable de microelectrónica en Celestia Chip y miembro de AESEMI.